為推進合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展，加快打造“中國IC之都”，4月17日上午，合肥奕斯偉顯示驅動芯片COF卷帶生產項目奠基儀式在合肥綜合保稅區(qū)舉行。合肥市副市長王文松、合肥新站區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍、北京芯動能基金董事、總經理王家恒，臺灣頎邦科技董事長吳非堅，合肥市建投集團董事長袁寧、總經濟師黃顥等項目合作方領導出席了奠基儀式。

 奕斯偉顯示驅動芯片COF卷帶項目系合肥市建投集團引進的雙子項目其中之一。合肥市建投集團通過參與組建專項產業(yè)基金，預計間接向COF卷帶項目公司——合肥奕斯偉材料技術公司出資7億元人民幣。

 該項目將會建成中國內地最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地。主要生產的COF卷帶，常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關鍵材料。目前為止，只有極少數在韓國、中國臺灣地區(qū)的公司可以生產。該基地投產后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補COF卷帶材料空白。

 奕斯偉顯示驅動芯片COF卷帶生產項目對于促進合肥集成電路全產業(yè)鏈格局的形成，進而打造具有國際競爭力的產業(yè)集群具有積極的促進作用。